글로벌 목재 문 시장에서 관형 칩보드 채택이 계속 확대되고 있습니다.

IndexBox의 업계 분석 보고서에 따르면 전 세계 목재 문 시장은 2035년까지 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다. 이러한 배경에서 -선호되는 경량 핵심 소재-인 관형 합판은 제조업체에서 점점 더 선호하고 있습니다.
업계 동향에 따르면 내부 문에 사용되는 재료는 벌집형 종이, 관형 합판, 단단한 합판, MDF, 단단한 목재 등 각각 뚜렷한 장점을 제공하는 등 다양화되고 있습니다. 특히 관형 칩보드는 탁월한 "중간{1}} 솔루션으로 간주됩니다. 종이 코어 도어에 비해 우수한 안정성과 음향 성능을 제공하는 동시에 경량이라는 이점을 유지하므로 중급 주거 공간과 사무실 공간의 도어 코어 및 파티션으로 널리 사용됩니다.-

독특한 관형 중공 구조를 특징으로 하는 관형 합판은 기존의 단단한 합판에 비해 무게를 최대 60%까지 줄일 수 있습니다. 이를 통해 운송 및 설치의 노동 강도가 크게 낮아지고, 힌지와 같은 하드웨어 구성 요소의 부하가 줄어들며, 제품의 서비스 수명이 연장됩니다. 중공 구조는 또한 자연적인 음향 및 열 장벽을 생성합니다. 40mm-두께의 보드는 최대 30데시벨의 방음 성능을 제공하므로 호텔, 사무실 및 기타 조용한 조건이 필요한 환경에 이상적입니다.

포름알데히드{0}}가 없는 폴리우레탄 접착제를 사용하면 보드의 굴곡 강도가 크게 향상되는 동시에 치수 불안정성과 두께 변화가 최소화되어 엄격한 ENF 환경 표준을 충족합니다. 이는 지속 가능성과 성능 모두에서 획기적인 발전을 의미하며 도어 패널 제조 과정에서 재료 낭비를 줄입니다. 합판 층 및 사각{3}}튜브 구조와 결합하면 관형 합판은 보완적인 성능 특성을 제공하여 전반적인 도어 패널 품질이 우수해집니다. 이러한 개발은 고급 도어 제품에서 관형 합판의 역할이 확대되고 있음을 나타냅니다.-